并聯(lián)終端匹配的理論出發(fā)點是在信號源端阻抗很小的情況下，通過增加并聯(lián)電阻使負(fù)載端輸入阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，達到消除負(fù)載端反射的目的。實現(xiàn)形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。并聯(lián)終端匹配后的信號傳輸具有以下特點：

　　驅(qū)動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播;

　　所有的反射都被匹配電阻吸收；

　　負(fù)載端接受到的信號幅度與源端發(fā)送的信號幅度近似相同。在實際的電路系統(tǒng)中，芯片的輸入阻抗很高，因此對單電阻形式來說，負(fù)載端的并聯(lián)電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等。假定傳輸線的特征阻抗為50Ω，則R值為50Ω。如果信號的高電平為5V，則信號的靜態(tài)電流將達到100mA。由于典型的TTL或CMOS電路的驅(qū)動能力很小，這種單電阻的并聯(lián)匹配方式很少出現(xiàn)在這些電路中。

　　雙電阻形式的并聯(lián)匹配，也被稱作戴維南終端匹配，要求的電流驅(qū)動能力比單電阻形式小。這是因為兩電阻的并聯(lián)值與傳輸線的特征阻抗相匹配，每個電阻都比傳輸線的特征阻抗大。考慮到芯片的驅(qū)動能力，兩個電阻值的選擇必須遵循三個原則：a.兩電阻的并聯(lián)值與傳輸線的特征阻抗相等；b.與電源連接的電阻值不能太小，以免信號為低電平時驅(qū)動電流過大；c.與地連接的電阻值不能太小，以免信號為高電平時驅(qū)動電流過大。

　　并聯(lián)終端匹配優(yōu)點是簡單易行,缺點是會帶來直流功耗。單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關(guān)，雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗。因而不適用于電池供電系統(tǒng)等對功耗要求高的系統(tǒng)。另外，單電阻方式由于驅(qū)動能力問題在一般的TTL、CMOS系統(tǒng)中沒有應(yīng)用，而雙電阻方式需要兩個元件，這就對PCB的板面積提出了要求，因此不適合用于高密度印刷電路板。

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